董德超

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2014-09-29 08:09:16 作者: 所属分类:研究生 阅读: 2,733 views

dongdechao

主要经历

  • 2013.9-至今 华中科技大学材料与工程学院硕士
  • 2008.9-2012.7华北科技学院机电工程学院学士

研究方向

致力于SLA 3D打印机耗材-光敏树脂的研发。