董德超

全屏阅读

2014-09-29 08:09:16 作者: 所属分类:研究生 阅读: 1,083 views

dongdechao

主要经历

  • 2013.9-至今 华中科技大学材料与工程学院硕士
  • 2008.9-2012.7华北科技学院机电工程学院学士

研究方向

致力于SLA 3D打印机耗材-光敏树脂的研发。