2026年10月24日

集成计算与人工智能

INTEGRATED COMPUTATION & ARTIFICIAL INTELLIGENCE

把表面反应与制造过程连接起来

以原子层沉积(ALD)与原子层刻蚀(ALE)为重点,结合多尺度模拟、材料数据与人工智能,研究前驱体反应、薄膜生长及工艺条件之间的联系。

ALD 反应器剖面与放大的表面反应示意,呈现气体入口、基片与表面吸附。
ALD 反应器与表面反应示意:前驱体到达基片并参与薄膜生长。
一图读懂 · 研究全景

先看全局:从原子到工艺

原子表面、薄膜形貌、深孔结构与反应器的多尺度建模示意。
多尺度建模示意:从原子反应、薄膜与孔道结构,连接到反应器中的物种传输。
原子与反应哪里吸附?DFT:路径与能垒
表面与薄膜怎样生长?KMC / 连续动力学
孔道与结构能否到达深处?扩散 + 表面反应
设备与工艺流场如何影响?CFD / 等离子体模型
先理解过程 · 教学概念

ALD 与 ALE:一个循环里发生什么?

先把“生长”和“去除”分开,再理解每一步为什么需要反应与传输模型。

ALD 生长与 ALE 去除过程示意,左侧呈现表面生长,右侧呈现改性区域的受控去除。
ALD 与 ALE 过程示意:左侧为薄膜生长,右侧为表面改性后的受控去除。

ALD · 分步生长

  1. 前驱体 A吸附并反应
  2. 吹扫 / 抽空清除残余物
  3. 反应物 B完成表面反应
  4. 吹扫 / 抽空准备下一循环

按顺序重复;每循环的厚度变化不固定为完整单层。

ALE · 分步去除

  1. 表面改性改变近表面化学
  2. 吹扫 / 抽空清除残余物
  3. 选择性去除移走改性区域
  4. 吹扫 / 抽空准备下一循环

按顺序重复;每循环的厚度变化不固定为完整单层。

以上为典型时间分隔流程。空间 ALD 用不同反应区分隔反应物;ALE 去除可采用热化学或受控等离子体过程,自限制行为取决于材料与工艺窗口。

为什么要分步?“原子层”是否等于每次一层?

分步和吹扫/抽空有助于分隔反应物、清除副产物。ALD 依赖合适条件下的自限制表面反应;ALE 需要改性与去除步骤在合适的过程窗口内协同工作。每循环厚度变化取决于材料、表面与条件,不应直接等同于一层原子。

概念依据:Harvard Gordon 组:ALD 表面反应;ALE 机制综述(2026)。这些教学说明与下方中心已发表研究分别标注。

从表面化学到反应器过程

ALD 通过交替、自限制的表面反应形成薄膜;ALE 通过分步的表面改性与去除控制刻蚀。前驱体反应性、物种传输与工艺条件共同影响生长和表面演化。多尺度研究通过传递有物理意义的参数,把这些问题联系起来。

尺度之间传递什么? 反应路径与能垒 → 事件速率或动力学参数;浓度、物种通量与粒子能量/角度分布 → 表面边界条件。具体耦合方式取决于材料与过程。
第一次看到这些缩写?打开术语速查
DFT · 密度泛函理论
从电子结构计算能量,研究吸附与反应路径。
KMC · 动力学蒙特卡洛
按事件速率抽样,模拟生长与表面结构随时间变化。
CFD · 计算流体力学
描述流动、传输及相关反应如何在空间中分布。
FEM / HPEM
有限元方法 / 混合等离子体设备模型;在所列 ALE 研究中用于反应器与粒子分布分析。
表面反应、孔道传输与等离子体设备三类研究对象示意,具体模型关系见图旁说明。
不同问题对应不同模型:分别研究表面反应、孔道传输与等离子体过程。
ALD · 原子级生长

DFT → KMC

反应路径与能垒 → 事件速率与生长

ALD · 传输与覆盖

连续表面动力学 / 孔扩散 ↔ CFD

分别描述表面反应、深孔传输及设备流动

ALE · 等离子体刻蚀

FEM / HPEM → Cellular method

粒子分布 → 表面演化

ALD|表面反应与生长

前驱体如何改变薄膜?

在 HfO₂ 沉积研究中,DFT 与 KMC 联合比较两类 Hf 前驱体,分析表面位点、配体空间位阻与薄膜生长、形貌之间的关系。区域选择性 ALD 研究则把 DFT、微动力学与数值成核模型结合起来,研究成核延迟。

已发表研究:HfO₂ 生长 [1];选择性沉积成核 [7]。

ALD|扩散、覆盖与流动

反应物能否到达深处?

针对高深宽比结构与多孔电极,研究将反应器流动、孔内扩散和表面反应联系起来,分析传输对覆盖的影响。空间 ALD 中还需考虑基底运动、气体隔离与前驱体夹带。

已发表研究:高深宽比结构 [9];多孔电极 [3];空间 ALD [4]。

ALE|等离子体与表面演化

工艺条件如何塑造刻蚀表面?

SiO₂ 的 CHF₃/Ar 等离子体 ALE 研究,将反应器 FEM/HPEM 分析与 cellular method 耦合,把粒子分布与表面形貌演化联系起来,并与实验比较刻蚀深度和粗糙度。

已发表研究:多尺度 ALE [2]。这一模型路径区别于 ALD 的 DFT–KMC 生长模型。

空间 ALD|工艺与效率

从机理模型到条件选择

空间 ALD 工艺研究结合吸附动力学与流体模型,分析基底速度、覆盖、CVD 混入及气体和前驱体消耗,并用高斯过程驱动的主动学习选择工艺条件,再通过实验检验。

已发表研究:工艺优化与主动学习 [4]。模型结论对应论文所研究的工况。

让数据成为计算与实验的连接点

材料数据库组织已有知识,机器学习建立条件与响应之间的关系,主动学习帮助选择值得补充的计算或实验。数据的来源、适用范围和误差需要与预测一起保留。

已有研究平台

P3:原子层沉积数据库

P3 平台由华中科技大学微纳材料设计与制造研究中心开发,提供 ALD 数据查询与可视化,以及前驱体相关的分析工具。

  • 文献数据与查询检索与可视化沉积相关信息。
  • 前驱体熔点预测 · Beta使用预训练机器学习模型预测金属有机前驱体熔点。
  • 选择性前驱体分析分析不同基底上的选择性前驱体候选。

访问 P3 数据库 ↗

数据、模型与下一次计算或实验之间关系的主动学习示意。
主动学习示意:用已有数据建立模型,再选择值得补充的计算或实验。
  1. 整理可信数据文献、计算或实验
  2. 建立代理模型预测响应与不确定性
  3. 选择下一点围绕目标补充样本
  4. 计算或实验检验反馈更新,再次选择

研究示例:空间 ALD [4];DFT 辅助的配体主动学习 [6]。

物理先验与机器学习原子间势

原子间势把能量与原子力的描述带入更大尺度的原子模拟。研究将晶格反演方法与神经网络修正结合,并在金属体系和 Ta–He 系统中考察局域环境、缺陷及迁移等问题。[10] [5]

晶体局域结构、缺陷及原子间相互作用示意。
原子间相互作用示意:局域结构与缺陷影响能量和原子力。

物理先验(晶格反演 / 对相互作用)+ 神经网络修正 → 原子间势,用于描述能量与原子力。相关论文已在金属 / Ta–He 体系中验证;反应体系需要另行训练与检验。

进一步推进:面向反应体系的可靠模型

面向 ALD / ALE 的下一步研究,可把前驱体、基底、吸附物及成键/断键构型纳入训练数据,结合不确定性识别与新的第一性原理计算,逐步检验反应路径和目标工况下的可靠性。这是进一步拓展方向,尚不将现有金属 / Ta–He 势视为已验证的 ALD / ALE 反应势。

代表论文

从中心论文列表中选取与表面反应、多尺度过程、数据与原子模拟直接相关的工作。点击 DOI 查看原始论文。

查看中心完整论文列表 →

围绕可验证的机制,开展计算与实验合作

关注 ALD / ALE、多尺度过程、材料数据与原子模拟的交叉研究。

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